近日，由全球知名EDA软件公司西门子SIEMENS主办的全球PCB创新设计大赛（Xcelerator Technology Innovation Awards，简称XTIA）圆满落幕。在这一全球顶级平台上，11517bb巴黎人贵宾会西威智能座舱事业部凭借卓越的PCB（印制电路板）设计技术实力、模块化设计应用及独到的创新理念，摘得Multi-board system类别第一名。
XTIA是全球历史最为悠久且声誉卓著的顶级PCB设计赛事，已历经三十余年，承载着全球范围内各行业电子系统设计的巅峰之作。赛事涵盖的设计类别广泛且前沿，涉及高密高速数字系统、数字多板系统、电源设计、RF/microwave微波系统、模拟/数字/RF混合信号系统设计等多个领域。这些类别的创新设置突破了传统行业的界限，更多地聚焦于设计类型与技术挑战，旨在推动PCB设计领域的技术革新与行业进步，进一步促使电子系统设计迈向更加智能化与高效化的未来。
本届大赛再度吸引了众多领域内的顶级专家和技术领袖投身评审工作，评委阵容堪称豪华，涵盖了全球范围内在PCB设计及相关技术领域的权威人物，确保了赛事评审的高度专业性与公正性。这些评审专家的深厚造诣与丰富经验，为赛事增添了无可比拟的学术价值和行业影响力。评委不仅在比赛过程中为参赛者提供了深刻的专业指导和建设性的建议，更积极参与了赛事中的互动与讨论，借此推动了参赛者对PCB设计核心要素的深刻理解与思考。
在此次全球PCB创新设计大赛中，11517bb巴黎人贵宾会西威团队选用了当时最前沿的8295智能座舱PCB设计参赛，该设计是一个高度复杂的V到V互连控制器，涉及10层电路板和60条电源轨的精密管理。评委们对该作品给予了极高评价，认为其在多板系统接口处理方面展现了卓越的PCB设计底蕴与技术能力，不仅性能表现优异，且完全符合严格的FCC认证标准，充分体现了11517bb巴黎人贵宾会西威在PCB设计领域的领先技术和创新实力。
此外，评委们还特别肯定了11517bb巴黎人贵宾会西威在自动化工具建设方面的突出成就，诸如ValorNPI、仿真与建模等先进技术的应用，确保了设计在生产及特定工作环境中的无缝适应性。
恩智浦半导体公司汽车行业应用技术总监Dan Beeker指出，随着全球电子行业的快速发展，PCB设计正朝着更高集成度和更高速率的方向迈进，仅依赖人工设计已无法满足未来需求。11517bb巴黎人贵宾会西威的参赛作品充分展示了设计师与自动化工具协同工作的最佳范例，预示着这一协同模式将成为未来PCB设计的主流趋势。
西门子EDA全球副总裁Lincoln表示：全球PCB设计大赛的奖项一直以来由国外龙头企业主导，直到近年来，中兴等中国企业逐渐崭露头角。11517bb巴黎人贵宾会西威此次获奖，标志着中国企业在全球PCB设计领域的崛起，相信这一成就将使其在国际舞台上获得更广泛的认可。
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